主要是作为LED散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板(PCB) 的生产技术已非常纯熟,早期LED产品 的系统电路板多以PCB为主,但随着高功率LED的需求增加,PCB之材料散热能力有限,使其无法应用于其高功率产品,为了改善高功率LED 散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板(MCPCB),利用金属材料散热特性较佳的特色,已达到高功率产品散热的目的。然而随着LED亮度与效能要求的 持续发展,尽管系统电路板能将LED 晶片所产生的热有效的散热到大气环境,但是LED颗粒所产生的热能却无法有效的从晶粒传导至系统电路板,异言之,当LED功率往更高效提升时,整个LED 的散热瓶颈将出现在LED颗粒散热基板。