1、考虑到5mm外径水冷铜管的弯曲半径太大，而且很难塞进笔记本里，所以本次改造采用了4mm外径的铜管。首先根据主板芯片位置的布局和主板上元器件的高低，将铜管弯曲成合适的形状，特别注意要绕过螺丝的螺柱，这是最考验耐心的步骤。比如L700底盖上有一个螺柱边上的凸起卡住了热管，所以我们还需将碍事的部分给打磨掉。考虑到北桥芯片也是发热大户，所以我们也为其添加一个散热片，并让它也与热管接触。需要注意的是，考虑到散热片本身就有一定高度，所以需要我们在散热片中间打磨出一个凹槽，用于穿过水冷热管。 2、使用电钻在笔记本底盖进行打2个孔。由于水冷铜管的两头要从这些孔洞中探出，所以一定要准确确认位置再下手 3、为了增加水冷铜管和笔记本体内散热片的接触面积，我们需要在覆盖CPU芯片表面的金属基座上填充几层固态硅脂，并