1、这要根据工程项目对技术参数的需求，一般对静电有要求的场合肯定是要铺设导静电铜泊的。一般只有架空要求和承载要求，铺导静电铜泊就没多大意义。 2、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。##这要看报价中包不包含此项，但是一般铜箔是另算价钱的，防静电地板接地铜箔含在弱电机房防静电地板接地预算中，铜箔的宽度,网格的间距,胶水的涂抹,设置接地点的数量,接地系统连接等可以根据你的要求加强增量的.一般来说,铺设方法就是先清洁平整,再有序地网格平铺连接,铜箔交叉点应在地板中心点,铜箔连接接地端子,刷胶,然后等着铺地板.