印制电路板材料是什么有人了解吗

2024-07-04 08:09:57 (47分钟前 更新) 544 2551

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涂层?  你是说覆盖着铜箔面的绿油吗?(也有蓝色油墨  、白色  、其他颜色)
那个叫感光油墨,烘干成品后无毒.
涂层?  你是说覆盖着铜箔面的绿油吗?(也有蓝色油墨  、白色  、其他颜色)
那个叫感光油墨,烘干成品后无毒.
肉仔仔麻麻 2024-07-04
印刷电路板(印制电路板)生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。  所谓“沙子高温后形成的”,应该是石英砂或石英石。
印刷电路板(印制电路板)生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。  所谓“沙子高温后形成的”,应该是石英砂或石英石。
0脾氣钚壞0 2024-06-19
基板材料技术与生产,已历经半世纪的发展,全世界年产量已达2.9亿平方米,这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来,基板材料的发展非常迅速。1959年,美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路,对印制板提出了更高的高密度组装要求,进而促进了多层板的产生。1961年,美国Hazeltine  Corpot  ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年,BT树脂实现了工业化生产,给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
基板材料技术与生产,已历经半世纪的发展,全世界年产量已达2.9亿平方米,这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来,基板材料的发展非常迅速。1959年,美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路,对印制板提出了更高的高密度组装要求,进而促进了多层板的产生。1961年,美国Hazeltine  Corpot  ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年,BT树脂实现了工业化生产,给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
理想气体911 2024-06-07

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