南通富士通公司集成电路封装工序的工艺目的

2024-06-29 08:50:41 (38分钟前 更新) 77 3822

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是为了保护自身的知识产权，防止盗版吧！
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月野小兔纸 2024-06-29
以方便之后的各项工序。，所以要用环氧树脂等材料将其保护起来。，用手一碰就可能损坏。
封装的目的其实是保护IC（集成电路）中起关键作用的那块芯片，芯片既小又脆弱虽然时间很久了，但是看到那个满意回答还是大汗啊
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封装的目的其实是保护IC（集成电路）中起关键作用的那块芯片，芯片既小又脆弱虽然时间很久了，但是看到那个满意回答还是大汗啊
princess小姐 2024-06-23
工艺目的当然是保证产品质量了，最终实现公司盈利嘛。-------- GDH（MD -AUTO)
工艺目的当然是保证产品质量了，最终实现公司盈利嘛。-------- GDH（MD -AUTO)
特别爱吃大蒜 2024-06-14

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